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历史记录

普通多层PCB生产流程:

开料—内层—蚀刻—黑化—层压—钻孔—沉铜—图形—外层线路—酸性蚀刻—中检—阻焊—字符—表面处理—成型—测试—终检—包装出货。

单面线路板生产流程:

客户下单—工程处理资料—开料—网房晒网—线路—蚀刻—光检—钻孔—阻焊—字符—成型—表面处理—测试—FQC成品检验—包装出货。

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